【工作内容】
■ 半导体设备用零部件的表面加工分析（灰化设备、溅射设备部件、干式蚀刻设备部件）
■ 用显微镜等分析缺陷零件的横截面，找出缺陷的原因（薄膜压力、涂层条件等的变化）
■分析結果 PPT资料的制作（面向社内）
■ 熟悉业务之后会工程管理相关工作
■ 涂层工艺改进
【商品・服务】
■ 半导体、电子设备（面板）控制装置相关部件的表面处理
【工作魅力】
■ 日本总部在日本拥有行业内最大的市场份额
■ 销售额每年都在增长
【关键词】表面加工 涂层 半导体 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ
职能描述
职位要求
【必须条件】
■ 本科学历
■ 35岁以下
■ 语言不问，日语优先
■ 制造行业经验（金属部件、材料、机械、设备等）
■ 品质管理、生产技术的相关经验(1-3年)
■ 愿意学习新事物
企业
(昆山)某電子メーカー其他信息
工作时间：
08:30 - 17:30
待遇福利：
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假：
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程：
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
招聘背景：
事業拡大
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