8k-20k 日企PCB 、Layout设计硬件工程师(编号130171)

上海 浦东新区

发布于2021-04-19

职能描述

【工作内容】
■ 根据项目需求,建立相应的电子器件Layout 库文件   
■ 定义PCB 叠层,分析PCB需求,设置layout规则
■ 与研发、工厂等各部门合作,完成PCB布局、走线、拼版   
■ 贯彻执行硬件产品开发经理要求,执行Layout设计任务    
■ 配合项目需要到国外中、短期出差

【客户•产品•服务】
■ 原型验证 板卡&IP 工业网络
■ 日系电子行业+local电子行业

【工作魅力】
■ 疫情后有日本研修机会
■ 团队人少,同事关系友好
■ 有国内外中短期出差,半年左右1次(每次1个月左右)
■ 去日本有出差津贴,按照日本水平
■ 奖金丰厚,最多者可以有16个月的奖金

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职位要求

【必须条件】
■ 本科,电子通信相关专业
■ 英语CET-4及以上(会日语优先)
■ 有数字和模拟电路基础知识
■ 熟悉元器件库创建,维护,能根据芯片手册完成封装库的建设
■ 多层PCB板Layout设计经验;熟悉信号完整性和高速PCB板叠层及阻抗匹配设置;有EMC/EMI相关经验,能够制定DDR, LVDS等高速信号线布线规则
■ 良好的团队合作精神和沟通能力

【优先条件】
■ 熟悉其它EDA设计工具者,包括但不限于Protel /PADS
■ 有FPGA相关板卡layout开发经验者优先

企业

上海某电子有限公司

其他信息

工作时间:
09:00 - 18:00
待遇福利:
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假:
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假法定、体检年度1次 旅游/年一次,基本国内+其他小的团
选拔流程:
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社
招聘背景:
事業拡大
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招聘结束