【工作内容】
■半导体封装树脂研发:
■进行半导体封装树脂复合材料的配方设计和开发
■按照产品设计开发要求,进行产品的调整优化
■样品设计、制作和测试,对于顾客验证结果的跟踪
■参与产品小试、中试、量产过程的工艺工程开发
■收集整理产品相关专利、客户需求信息,并进行竞品分析
■开发建立产品性能测试方法
■橡胶材料研发:
■制造设备选型,优化生产线工艺,提高产能和效率,优化生产线布局
■橡胶产品异常处理与改善方案提出并组织实施,应对客诉并编写8D报告
■收集影响产品质量的各类问题,并分析原因跟进问题解决
■定期对公司进行体系和过程的审核,应对客户的审核
【工作魅力】
■上市公司,产品具有竞争力,技术专利多
■整个公司氛围好,员工都积极向上,股权激励制度
■工资含有绩效工资部分
■可提供宿舍
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 技术支持 优化改善 市场调查