【工作内容】
■负责芯片FPGA/仿真平台的基础软件开发
■基于裸机/OS的CPU/GPU/DSP/SOC等功能验证、性能/功耗评估/分析/优化和支持芯片MP软件交付
■负责芯片用户场景性能/功率建模，并在前硅阶段签字，在后硅阶段进行关联

【客户•产品•服务】
■ 汽车芯片

【工作魅力】
■ 团队组建初期，发展空间大
■ 附属大型上市公司（五百强）
■ 规模大，机制成熟，福利好

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 半导体 芯片设计 架构设计 验证测试

【必须条件】
■ 计算机、通信工程、电子或微电子及其他相关专业的硕士或学士学位专业
■ 25-45岁
■ 熟悉ARM/X86//DSP架构和嵌入式操作系统，熟悉消费类软件开发
■ 嵌入式电子产品。
■ 有FPGA/PD XP/Zebu等验证平台经验者优先
■ 熟悉CPU/GPU/DSP等的性能/功耗评估测试方法，熟悉芯片开发流程者优先
■ 熟悉脚本语言​​有Python/TCL等相关工具开发经验者优先
■ 熟悉CPU/GP