【工作内容】
■半导体制造装置的生产设计业务
■ 根据客户要求，完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等
【商品・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 半导体成型设备世界前列， 一家拥有 40% 世界市场份额的公司
■ 各种福利完善
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 工业制图 技术测试 结构分析
职能描述
职位要求
【必须条件】
■ 大学本科
■ 27~35岁
■ 日语一般会话或者英语四级
■ 制造业经验（半导体行业经验优先）
■ 机械设计经验
■ SOLIDWORKS熟练
■ 有日企工作经验优先，擅长团队协作，学习能力和动手能力强
企业
（苏州）某日系机械公司38人其他信息
工作时间：
08:30 - 17:30
待遇福利：
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当 + 食事手当
休假：
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程：
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
招聘背景：
事業拡大
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