面议 半导体技术支持工程师 应届可(143675)有补贴

上海市普陀区

发布于2022-07-04

职能描述

【工作内容】
■ 通过回答通过票务系统和社区论坛,支持客户提出的技术问题
■ 涉及为通过网络或在线发布的客户问题提供技术支持,并为客户提供解决方案,以促进整个产品组合的发展。该职位需要与二级工程团队紧密合作,以解决问题,并负责关闭问题,使客户满意
■需要与整个连接应用工程团队进行交流,涉及BLE、Wi-Fi、UWB、Cellular以及正在开发的其他新兴连接产品

【客户•产品•服务】
■各种半导体相关产品的研究、开发、设计、制造和销售。业界独占鳌头

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 在线技术咨询 技术提案 新产品开发 工程技术

职位要求

【必须条件】
■工程本科及以上
■40岁以下
■英语流利
■拥有工程相关专业,或有同等工作经验者优先
■有接触MCU或无线设备的实习或项目经验者优先
■主动性强,有解决问题能力
■组织能力和对细节的关注
■熟练掌握办公软件
■有嵌入式MCU软件知识
■对工具链(如Keil/IAR等)、调试器经验
■MCU软件/寄存器结构经验(Cortex-M优先)
■了解高水平的嵌入式C/C+
■能帮助客户修改/优化/调试能力
■开发嵌入式C语言经验,或编程环境丰富经验

企业

(上海)某知名日资电子管理有限公司

其他信息

工作时间:
09:00 - 18:00
待遇福利:
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当 + 残業手当
休假:
国家法定休暇 + 有給休暇
选拔流程:
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社
招聘背景:
事業拡大
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招聘结束