20k-30k 工艺整合工程师 奖金分红(150302)

上海市徐汇区

发布于2023-03-02

职能描述

【工作内容】
■ 给客户制定技术方案
■ 协助销售经理进行售前技术交流
■ 给销售做技术培训
■ 学习前沿技术知识

【商品】半导体设备的销售及服务
【客户】军工/高校/研究所/芯片厂

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 技术提案 半导体技术 技术培训 工艺改善 外勤 封装技术 MEMS

职位要求

【必须条件】
■ 半导体、微电子等相关专业为佳
■ 能熟练地使用英语来工作,包括听说写等。
■ 3-5年以上半导体制造行业的工作经验
■ 熟悉半导体物理、半导体产品和工艺,能做半导体工艺整合,主要方向化合物半导体,MEMS,先进封装这三块
■ 对半导体行业和未来的发展趋势有全面深入的了解,能熟练制作各类专业技术文件,便于工作和培训用
■ 可适应出差
■沟通能力和逻辑思维强

企业

(北京)某科技有限公司

其他信息

工作时间:
08:30 - 17:30
待遇福利:
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假:
国家法定休暇
选拔流程:
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社
招聘背景:
事業拡大
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招聘结束