【工作内容】
■ 主导芯片工艺优化、提升产品良率，对频繁发生或重大的异常，分析总结，并做出有效的改善措施
■ 负责开拓新的各类供应商及委外工厂，建立良性有效的竞争机机制，降低公司整体运营成本
■ 根据公司生产计划，对生产部门、研发部门与销售部门进行工作协调，负责公司内流片项目进程，及时与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付
■ 负责制定公司供应链战略并组织实行，优化生产流程，根据产能进行预测规划

【客户•产品•服务】
■ 可重构数字电源芯片公司，有深厚的技术积累和颠覆性技术创新能力公司是国内少有的以底层创新和大规模专利布局和输出为核心的高端芯片公司，致力于推动模拟电源芯片的全面数字化、平台化和智能化
■ 产品范围：大功率数字电源芯片系列（数字电源控制器；数字电源DSP控制器）；数字AC/DC系列；高端消费电子系列；数字PMU系列；超低功耗系列；高端数字DC/DC系列

【必须条件】
■ 材料,电子,物理相关科系, 5年以上晶圆代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司等相关工作经验
■ 熟悉半导体产业链及大行情, 熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的判断能力；有较强的数据分析与逻辑分析能力
■ 有独立承担项目的成功案例