【職務タイトル】
■ 作为微电子和半导体领域知名的复合材料上市公司，总部位于天津（上海，苏州，深圳有分公司），公司专注于聚合物和材料科学，为微电子半导体行业提供三大类产品：1,环氧树脂塑封料;2,清模橡胶和光学树脂;3,有机硅等半导体封装材料
【工作内容】
■ 此次主要负责产品为：emc-集成电路芯片用的环氧树脂塑封料
■ 1,负责新生产线产品的导入，参与新工程立上前检讨会，基于TPS思想对作业、布局、物的流动等方面提出合理化建议
■ 2,,规划新产品工艺，制定质量标准，控制制造成本
■ 3,负责制定、发行、管理工艺文件，更新CP、PFMEA、 Flow Chart相关文件
■ 4,为生产和现场质量提供相关的技术支持（工艺，设备，车间布局，工位设定），改善、处理生产异常问题并跟踪工艺优化后执行状况
■ 5,负责工艺和设备问题的沟通，及时联络相关人员

【必须条件】
■ 不问，本科以上学历优先（看中基本沟通基本素质）
■ 27-45岁（上下可浮动1~2岁）
■ 不问
■ 基本要求同行业or热塑行业or了解emc环氧树脂产品的人才。