25k-40k 硬件中心主任 高薪(153168)

辽宁省沈阳市

发布于2023-06-19

职能描述

【工作内容】
■ 负责公司车载电控产品硬件研发的方案设计、原理图设计、仿真分析、DV/PV测试等,推动硬件开发重大问题的协调解决
■ 参与OEM产品研发体系和流程的制定与改善,构建支撑公司中长期战略发展的硬件体制和能力,包括但不限于组织、人员、过程、管理机制
■ 主持产品关键元器件及芯片的选型,组织项目相关硬件设计通过技术评审
■ 跟踪车载电控产品发展新趋势,跟进国家标准和功能安全要求,及时更新硬件研发方向
■ 负责硬件研发团队人员招聘培训、能力建设、开发流程体系建设等工作,主持硬件开发部与相关部门的沟通和协调

【工作魅力】
■ 发展迅速,平台大
■ 带薪年假、生日福利、员工体检、帮扶基金助力员工身心健康
■ 公司食堂味美价廉、品类繁多
■ 学院风的企业文化

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 电子工程 机械制造 计算机科学与技术 团队管理 量产

职位要求

【必须条件】
■ 电子工程、机械制造、计算机科学与技术、自动化等相关专业
■ 8年以上硬件设计研发工作经验,3年以上研发团队管理经验
■ 熟悉硬件开发流程管理,具备汽车电子行业背景,有量产经验
■ 优秀的沟通协调能力、抗压能力、领导力及创新能力

【优先条件】
■ 具备500强汽车电子企业背景优先

企业

(上海)某日系汽车技术有限公司

其他信息

工作时间:
09:00 - 18:00
待遇福利:
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金)
休假:
国家法定休暇
选拔流程:
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接(2~3次)→内定→入社
招聘背景:
事業拡大
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招聘结束