【工作内容】
■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求,完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等
【客户•产品•服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 公司业绩扩大中,发展前景好
■ 福利完善,有餐补、交通补贴等,每年2次奖金
■ 公司氛围好
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 结构分析 机械元件 设备开发 制造业
【工作内容】
■ 半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求,完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等
【客户•产品•服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 公司业绩扩大中,发展前景好
■ 福利完善,有餐补、交通补贴等,每年2次奖金
■ 公司氛围好
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 半导体 结构分析 机械元件 设备开发 制造业
【必须条件】
■ 制造业设计、开发经验
■ 成型设计、半导体封装、树脂注塑成型经验
■ 熟练使用CAD、SOLIDWORKS
【优先条件】
■ 会日语优先