【工作内容】
■半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 参与苏州开发基地的许多项目
■ 将参与从客户访谈到提案的所有工作。
■ 半导体成型设备（用树脂密封半导体的设备）→使用生产模具实现密封过程自动化。
■ 切割设备（切割基板的设备）
■ 分部门进行开发和设计。
■ 向主要半导体制造商客户进行需求聆听、试用品设计和演示
■ 与制造部门合作进行批量生产

【商品・客户・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商

【工作魅力】
■ 市场份额高
■ 发展前景好
■ 各种福利完善，有餐补、交通补贴，交金基数税前薪资全额，每年2次奖金
■ 公司内部氛围很好

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【必须条件】
■ 日语或英语准商务水平
■ 会机械设计、装置设计
■ 具有设备开发（半导体设备）技术开发方面的项目领导经验
■ 自动化、机械设计、开发和项目管理经验
■ 能够与客户会面并提出方案。 具有协商、判断和开发能力
■ 有逻辑思维能力和理解日本人的想法
■ 熟练掌握 CAD 和 SOLIDWORKS
■ 有日企工作经验