【工作内容】
■ 负责半导体封装材料(含过程材料和结构材料)的售前、售中、售后过程中的技术支持和技术服务
■ 负责产品在顾客现场的应用测试和技术问题解决
■ 负责产品的应用技术和应用方法开发,基于产品性能及顾客需求,建立和输出产品应用解决方案
■ 参与新产品开发全过程,负责调查和研究顾客的技术需求,并负责与顾客需求相关(确定技术需求、立项、试样评价、中试评价等)的技术工作
■ 负责与顾客和经销商的技术交流,对顾客和经销商进行产品和技术培训,协助顾客建立产品应用SOP
■ 有频繁的短期出差
【客户•产品•服务】
■ 高分子复合材料系列产品、电子元器件及半导体材料
【工作魅力】
■ 五险一金、交通补贴、年终奖
【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 需求挖掘 产品选型 故障分析 现场支援 代理店管理