【工作内容】
① 设备部门：
■ 良率/D0改进
■ 监控和协调主要的产量改善活动，获得相关的部门必要的支持
■ 晶圆厂良率提升与成本控制
■ 带领团队降低零废品率
■ 参与成本改善项目活动
■ 减少搁置批数
■ 与流程团队合作，审查和执行流程优化或评估标准化

② PIE部门：
■ 推动FAB的技术设置，以确保项目的上市时间
■ 管理晶圆制程的产能提升（良率，产能，质量和新产品）FAB中的线路

③ 研发部门：
■ 新刀具工艺评估
■ 与晶圆厂模块合作提升工艺
■ 对STM（STH，R&D）中的技术演进进行阶段性的联系

【客户•产品•服务】
■ 半导体

【工作魅力】
■ 五险一金、奖金

【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 跨部门合作 部门领导 成本审议 工艺优化 电子元器件 半导体研发

【必须条件】
■ 英语达到准商务水平
■ 有10年以上器件/电力电子PIE方面的工作经验
■ 有大型团队的领导经验