【工作内容】
工艺高级工程师（黄光/蚀刻/镀膜/键合）
■ 具有硅基半导体厂制程6年以上的经验
■ 熟悉particle、defect原理、排除经验以及6、8寸制程机台的规格要求，改善所在站点制程上Particle以及defect的影响，提供不同的思路
■ 熟悉DOE原理、实际操作
■ 熟悉所在站点6、8寸机台，加快6、8寸Micro制程快速验证
■ 能够独立主持各项工作并督促指导达成、KPI规划与达成、成本管控与降低、异常识别与预防、团队梯队建立与人员培养等
■ 领导安排的其他事务
设备高级工程师（蚀刻/镀膜/键合）
■ 具有芯片8寸设备管理6年及以上现场管理经验
■ 具有芯片制程及自动化项目导入、Parts成本管控项目管理、Particle defect原理排除等经验
■ 熟悉硅基半导体8寸制程；可快速顺利导入micro line验证
■ 了解芯片制造行业相关概况等
职能描述
职位要求
【必须条件】
工艺高级工程师
■ 物理、材料、电子等相关专业
■ 具备良好的制程异常处理、分析能力
■ 具备良好的抗压能力，积极主动面对问题
■ 具备良好的英文基础
设备高级工程师
■ 机械、自动化、电气等相关专业
■ 有基本SPC 及6 sigma知识
■ 具备良好的抗压能力，积极主动面对问题
■ 具备良好的英文基础
企业
（厦门）某半导体制造商12111人 （厦門）某半導体メーカー（番号15756）其他信息
工作时间：
08:30 - 17:30
待遇福利：
五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金）
休假：
国家法定休暇 + 慶弔休暇 + 年终绩效奖金，年度调薪、提供免费工作餐、住宿，人才房等；
选拔流程：
RGF書類選考→RGF面談&推薦→企業面接（2～3次）→内定→入社
招聘背景：
事業拡大